智原發(fā)表28納米M1+單元庫(kù) 大幅改善SoC數(shù)字電路布線結(jié)果
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日推出基于聯(lián)電28HPC工藝所開(kāi)發(fā)的M1+標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)解決方案。隨著先進(jìn)工藝的演進(jìn)，單元庫(kù)的可布線性（Routability）備受后端布局布線工程師所重視。因應(yīng)客戶設(shè)計(jì)的多元需求，智原完整的M1+單元庫(kù)支持多種單元高度（7T/9T/12T）、多種Vt單元（LVT/RVT/HVT），及智原特有的PowerSlash?低功耗控制單元庫(kù)，可大幅優(yōu)化數(shù)字電路設(shè)計(jì)，協(xié)助客戶打造最佳SoC芯片PPA（性能、功耗、面積）。
藉由豐富的ASIC設(shè)計(jì)與基礎(chǔ)單元庫(kù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，研華智原M1+單元庫(kù)透過(guò)優(yōu)化內(nèi)部繞線，增加客戶布局時(shí)所需求的繞線資源，以達(dá)到優(yōu)化的設(shè)計(jì)結(jié)果，而減小芯片面積、縮短繞線時(shí)間。M1+組件庫(kù)與其他類似組件庫(kù)做比較，可針對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)（如ARM核心、和高階視訊編譯碼器等），在不影響性能的清況下，能有效降低43%漏電功耗及縮小14%芯片面積，充份滿足客戶在低功耗、高密度及高速運(yùn)算應(yīng)用的需求。
智原科技營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)林世欽表示：“大多數(shù)的單元庫(kù)供貨商專注于縮小單元尺寸，以在每平方公厘可置放最多的單元數(shù)量為目標(biāo)，然而卻可能導(dǎo)致繞線無(wú)法收斂或最終芯片面積變大。智原非常了解單元庫(kù)的可布線性，在日益復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)中扮演重要角色，我們亦將持續(xù)投資開(kāi)發(fā)單元庫(kù)與設(shè)計(jì)方法，提供客戶最具成本競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案?！?/p>
