研祥至強E3-1505L V5處理器 CPC-1819
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CPC-1819是一款標準6U CompactPCI主板，產(chǎn)品基于Intel? Skylake平臺，采用低功耗Intel? Xeon?至強E3-1505L V5處理器和CM236 Express Chipset芯片，8G DDR4 內(nèi)存，支持雙VGA顯示輸出，支持多達3個千兆以太網(wǎng)接口，板載固態(tài)電子盤（SATA硬盤可選），支持USB3.0等豐富的IO接口，滿足不同應用的需求。 該產(chǎn)品處理器、內(nèi)存及存儲介質(zhì)均采用板載設(shè)計，優(yōu)良的抗沖擊/抗震動特性滿足航天航空、機載車載等苛刻環(huán)境的高可靠要求,工作站級的處理性能可廣泛適用于雷達信號處理、遙感圖形圖像分析等密集計算型應用。
產(chǎn)品規(guī)格
系統(tǒng)配置 |
處理器 |
Intel? Xeon? Processor E3-1505L v5 2.0GHz / 8MB |
芯片組 |
CM236芯片組 |
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內(nèi)存 |
板載8G DDR4 SDRAM 2133MHz內(nèi)存，支持雙通道功能 |
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顯示接口 |
支持 VGA顯示 板載VGA顯示優(yōu)先 |
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LAN |
10/100/1000Mbps網(wǎng)絡(luò)接口x 3 前板1路，另外2路出線到后IO板； |
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IO接口 |
提供4個USB接口 前板2個USB3.0接口,1個USB2.0接口； 另外2 路USB2.0接口出線到后I/O板； |
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存儲 |
提供5個SATA接口 其中板載1個SATA 硬盤接口，另外4路SATA出線到后I/O 板； |
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工作溫濕度 |
工作溫度： -25℃ ~ +55℃ 相對濕度：10%~90% 非凝結(jié) |
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貯存環(huán)境 |
溫度：-40℃～+70℃ 濕度：10%～95%（非凝結(jié)狀態(tài)） |
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機械規(guī)格 |
尺寸規(guī)格：233.3mm（長）×162mm（寬）×19.2mm（高） 沖擊：20g，11ms 振動(5Hz-200Hz)： 1.5g (工作狀態(tài)) 2.0g (非工作狀態(tài)) |
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兼容規(guī)范 |
PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification |
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操作系統(tǒng) |
windows7、Server 2012 |
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