研華MIC-6030 3U OpenVPX PCIe/以太網(wǎng)混合開關

• 符合OpenVPX MOD3-SWH-6F6U-16.4.1-2配置標準
• PCIe Fabric接口交換機
• 支持VLAN的6端口千兆2層以太網(wǎng)交換機
• 通過Fabric接口的主機到主機通信
• 空氣和傳導冷卻解決方案
• 基于研華代碼的IPMI 2.0，兼容BMC
• 用于前面板訪問的可選I/O
• MIC-6030是一個加固型單插槽3U OpenVPX交換機，在連接到PCI Express和以太網(wǎng)背板結(jié)構(gòu)的VPX刀片之間提供高速、低延遲互連。第三代ExpressLane? PEX833 PCIE 交換機連接到六個第三代PCIe X4端口，使處理器刀片的非透明和透明橋接成為高度靈活的多主機和遺留配置。帶有VLAN支持的Marvell?Link Street?88E6390X以太網(wǎng)第2層交換機可在連接到以太網(wǎng)結(jié)構(gòu)的VPX刀片之間切換千兆以太網(wǎng)流量，從而實現(xiàn)線速控制平面。如果配置了可選的 Mellanox ConnectX?-4 Multi-Host? 技術(shù)和驅(qū)動程序方面，MIC-6030通過將PCIe總線轉(zhuǎn)換為可編程網(wǎng)絡接口，在多達4個處理器VPX刀片VPX之間實現(xiàn)高達10Gbps帶寬的高速通信，有助于板間數(shù)據(jù)通信的發(fā)展，并且無需編程更復雜的DMA接口。基于研華IPMI核心技術(shù)的車載BMC固件提供了一套先進的系統(tǒng)管理功能，可在需要獨特功能時進行定制。輕量級交換機管理通過BMC提供，支持標記和未標記的VLAN、基于端口的VLAN和端口狀態(tài)報告。研華提供對流或傳導冷卻的標準設計。傳導冷卻散熱片確保在更惡劣的環(huán)境中運行，為在延長的溫度下運行提供可靠的解決方案，并且必須滿足極端的沖擊和振動要求。MIC-6030體積小、重量輕、堅固耐用，能夠滿足嚴格的尺寸、重量和功率（SWAP）要求。