研祥19英寸2U機(jī)架工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209B
-
EIS-2209B服務(wù)器是基于Intel Purley平臺(tái),
Intel? Xeon? Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，高性能高計(jì)算2U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架服務(wù)器。EIS-2209B服務(wù)器主要面向互聯(lián)網(wǎng)、分布式存儲(chǔ)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、深度學(xué)習(xí)、AI等領(lǐng)域，具有高性能計(jì)算、大容量存儲(chǔ)、多擴(kuò)民、低能耗、易管理等特點(diǎn)。
-
高性能 研祥自研面向服務(wù)器領(lǐng)域的Intel Purley平臺(tái),高性能Intel? Xeon? Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器（(Sky Lake & Cascade Lake)），內(nèi)部集成了DDR4、PCIe 3.0、GE等接口，提供完整的BMC管理功能。
-
超算力 可以實(shí)現(xiàn)2個(gè)雙槽位全高全長(zhǎng)GPU/FPAG加速卡，如TslaT4/P4/P40/V100等 。
-
海量存儲(chǔ) 最大支持24條2666MHz DDR4 ECC內(nèi)存，最大容量3TB。 前置8/12盤(pán)位，支持3.5/2.5 HDD/SSD 本地存儲(chǔ)，其中12盤(pán)位前置 4個(gè)U.2，后置2個(gè)2.5寸硬盤(pán)，兼容 SAS/SATE硬盤(pán)，擁有靈活的RAID配置方案 。
-
AI智能 BMC集成管理模塊（BMC）能夠持續(xù)遠(yuǎn)程管理，對(duì)監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)、觸發(fā)告警，并且采取恢復(fù)措施，以便最大限度地避免停機(jī)。
產(chǎn)品規(guī)格
| 產(chǎn)品型號(hào) | EIS-2209B |
| 外形規(guī)格 | 19英寸2U機(jī)架工業(yè)服務(wù)器 |
| 芯片組 | 芯片組Intel C620 Chipset |
| 處理器數(shù)量 | 1/2個(gè) |
| 處理器型號(hào) | 支持2nd Generation Intel? Xeon? Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器，1~2顆（Platinum, Gold， Silver，Bronze） |
| 內(nèi)存 | 內(nèi)存24個(gè)DDR4 DIMMs插槽，支持RDIMM/LRDIMM，速度最高達(dá)2666MT/s，最大容量3TB |
| 本地存儲(chǔ) | 前置:8個(gè)SAS/SATA 3.5/2.5"HDD/SSD和內(nèi)置雙2.5" SSD存儲(chǔ)(可選)前置：12個(gè)SAS/SATA 3.5/2.5"HDD/SSD（其中4個(gè)U.2）和后置雙2.5" SSD存儲(chǔ)(抽拉) |
| RAID支持 | RAID 支持靈活選配支持RAID0,1,10,5,50,6,60等配置 |
| PCIE擴(kuò)展 | 8/12盤(pán)位：支持8個(gè)PCIe插槽，其中1個(gè)RAID卡專(zhuān)用插槽，最大支持2個(gè)雙寬GPU或6個(gè)單寬GPU12盤(pán)位（帶U.2）：支持5個(gè)PCIe插槽，其中1個(gè)RAID卡專(zhuān)用插槽，1*PCIE3.0*16、3個(gè)PICE3.0*8 |
| 網(wǎng)絡(luò) | 網(wǎng)絡(luò)"靈活選配4個(gè)GE(i350)1個(gè)BMC管理網(wǎng)口，支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬媒體等管理特性 |
| 前后I/O端口 | 前置2個(gè)USB2.0，1個(gè)VGA（前后共享）后置2個(gè)USB3.0，1個(gè)VGA 、1個(gè)COM |
| 電源 | 電源可配置2個(gè)鉑金冗余熱插拔電源，支持1+1冗余，可選規(guī)格: 550W，800W，1200W |
| 工作溫度 | 0℃～40℃ |
| 尺寸 | 尺寸440mm(寬) X88mm(高) X785(深) |
訂購(gòu)信息
| 序號(hào) | 型號(hào) | 描述 |
0010-143661 |
EIS-2209B整機(jī)/8盤(pán)位 |
研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209B/C621平臺(tái)/ 2*4210R處理器/2*16GB/3*1TB3.5企業(yè)級(jí)硬 盤(pán)/1*LSI9361-8I/4*GbE/1*COM/2*VGA/4*USB/8*PCI-E 3.0擴(kuò)展/800W冗余電源 |
0010-143671 |
EIS-2209BH /整機(jī)12盤(pán)位 |
研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209BH-ES /C621平臺(tái)/ 2*4214R處理器/2*16GB/3*1TB3.5企業(yè)級(jí)硬 盤(pán)/ /1*LSI9361-16i/4*GbE/1*COM/1*VGA/4*USB/8*PCI-E 3.0擴(kuò)展/800W冗余電源 |
0010-143681 |
EIS-2209BU/ 整機(jī)/12盤(pán)位 |
研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209BH/C621平臺(tái)/ 2*4214R處理器/2*16GB/3*1TB3.5企業(yè)級(jí)硬 盤(pán)/1*960U.2接口SSD硬盤(pán)/2*LSI9341-8I/4*GbE/1*COM/1*VGA/4*USB/5*PCI-E 3.0擴(kuò)展/800W冗余電源 |
