研祥高性能存儲服務(wù)器 EIS-2209D
- EIS-2209D 基于 Intel 最新 Purley 平臺，
采用全新二代智能 INTEL? 至強 ? 可擴(kuò)展處理器、最大支持 TDP 205W CPU. 最高主頻 4.0GHz、77 MB 高速 緩存和 4 條 10.4 GT/s UPI 互連鏈路，每一個處理器最高可達(dá) 28 個計算核心， 支持單路/雙路處理器，前置 8/12 盤位、最大支持 16 個 DDR4DIMMs 插槽， 使服務(wù)器擁有更高的處理性能。 主要面向互聯(lián)網(wǎng)、分布式存儲、云計算、 大數(shù)據(jù)、企業(yè)業(yè)務(wù)等領(lǐng)域，具有高性能計算、大容量存儲、低能耗、易管理等特點。
- 高性能
研祥自研的Intel Purley平臺,高性能Intel? Xeon? Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器。
- 多存儲 最大支持16條2666MHz DDR4 ECC內(nèi)存，客戶根據(jù)需求選擇4/8/16 DIMM槽，最大支 持2TB內(nèi)存總?cè)萘俊?p>靈活的硬盤配置方案，前置8/12盤位，其中12盤位可提供最多7個*U.2接口的NVME硬盤。靈活擴(kuò)展 最大可支持7個PCIE3.0（3*PCIE*16、4*PCIE*8）、2個M.2(KM),可適配不同規(guī)格的功能卡。
- 智能管理
BMC集成管理模塊（BMC）能夠持續(xù)監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)、觸發(fā)告警，采取恢復(fù)措施，避免停機。
- 模塊化設(shè)計
控制器、電源及硬盤都采用全模塊化設(shè)計，具有易安裝、更換特點。
- 節(jié)能環(huán)保 支持主備供電,智能調(diào)速，節(jié)能降耗，全方面優(yōu)化的系統(tǒng)散熱設(shè)計、有效降低系統(tǒng)散熱能耗。
| 外形規(guī)格 | 19 英寸 2U 機架工業(yè)級服務(wù)器 |
| 處理器數(shù)量 | 2 個 |
| 處理器型號 | 支持 2nd Generation Intel? Xeon? Scalable Processors 可擴(kuò)展處理 器（兼容 Cascade Lake 可擴(kuò)展 處理器） |
| 芯片組 | Intel C620 系列(C621) |
| 內(nèi)存 | 16 個 DDR4 DIMMs 插槽，支持 RDIMM/LRDIMM，速度最高達(dá) 2666MT/s，最大容量 2TB。 EIS-2209D/8 盤位 :適配 4/8/16 DIMM,三種規(guī)格 EIS-2209DH/12 盤位:適配 8/16 DIMM，二種規(guī)格 |
| 本地存儲 | 前置 8/12 個可熱插拔 2.5/3.5’SAS/SATA 硬盤 |
| RAID 支持 | 通過插卡可以支持 RAID0/1/10/5/50/6/60 等配置（無板載 raid） |
| 板載網(wǎng)絡(luò) | 4 個 GE 電口，1 個 BMC 專用網(wǎng)口 |
| PCI-E 擴(kuò)展 | 板載 3 個 PCI-E 3.0 x16 和 4 個 PCI-E 3.0 x8 擴(kuò)展、內(nèi)置 2 個 M.2（KM） |
| 集成 I/O 端口 | 前置 2 個 USB2.0，1 個 VGA (后置可選） 后置 4 個 USB3.0，1 個 COM、 4 個 GE 電口、1 個 BMC 管理網(wǎng)口 |
| 管理 | 板載 BMC 管理模塊，支持 IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬化 |
| 操作系統(tǒng)支持 | Windows Server 2008 R2/2012/2016，Red Hat Enterprise Linux6/7,SUSE Linux Enterprise Server11、VMware ESXi、Citrix |
| 電源 | 可配置 2 個鉑金冗余熱插拔電源，支持 1+1 冗余，可選規(guī)格: 550W，800W， 1200W |
| 工作溫度 | 0℃～40℃ |
| 尺寸 | 440mm(寬) X88mm(高) X664(深)440mm(寬) X88mm(高) X785(深) |
| 料號 | 型號 | 描述 |
0020-064961 | EIS-2209D-01 準(zhǔn) 系統(tǒng)/8 盤位 | 研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D/Purley 平臺 /SVE-2905-01 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器 /16*DDR4 DIMM/8*3.5/2.5”抽拉硬盤盒 /4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源 |
0020-065101 | EIS-2209D-02 準(zhǔn) 系統(tǒng)/8 盤位 | 研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D/Purley 平臺 /SVE-2905-02 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器 /8*DDR4 DIMM/8*3.5/2.5”抽拉硬盤盒 /4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源 |
0020-065111 | EIS-2209D-03 準(zhǔn) 系統(tǒng)/8 盤位 | 研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D/Purley 平臺 /SVE-2905-03 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器 /4*DDR4 DIMM/8*3.5/2.5”抽拉硬盤盒 /4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源 |
0010-149261 | EIS-2209D-01 整 機/8 盤位 | 研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D-01/C621 平臺/ SVE-2905-01 2*4214R 處理器/2*16GB/3*1TB3.5 企 業(yè)級硬 盤 /1*LSI9361-8I/4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源 |
0010-150871 | EIS-2209D-02 整 機/8 盤位 | 研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D-02/C621 平臺/ SVE-2905-02/ 2*4214R 處理器/2*16GB/3*1TB3.5 企業(yè)級硬 盤 /1*LSI9361-8I/4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源 |
0010-150881 | EIS-2209D-03 整 機/8 盤位 | 研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D-03/C621 平臺/ SVE-2905-03/ 2*4214R 處理器/2*16GB/3*1TB3.5 企業(yè)級硬 盤 /1*LSI9361-8I/4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源 |
0020-064971 | EIS-2209DH-01/ 準(zhǔn)系統(tǒng) 12 盤位 | 研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209DH-01/Purley 平臺/ SVE-2905-01 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器 /16*DDR4 DIMM/前置 12*3.5/2.5”抽拉硬盤盒 /4*Gbe/LSI-9361-16I 卡/1*COM/2*VGA/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/800W 冗余電源 |
0020-065121 | EIS-2209DH-02/ 準(zhǔn)系統(tǒng) 12 盤位 | 研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209DH-02/Purley 平臺/ SVE-2905-02 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器 /8*DDR4 DIMM/前置 12*3.5/2.5”抽拉硬盤盒 /4*Gbe/ LSI-9361-16I /1*COM/2*VGA/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/800W 冗余電源 |
0010-149271 | EIS-2209DH-01 / 整機 12 盤位 | 研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209DH-01 /C621 平臺 / SVE-2905-01/ 2*4214R 處理器 /2*16GB/3*1TB3.5 企業(yè)級 硬 / LSI-9361-16I /4*Gbe/1*COM/1*VGA/6*U SB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/800W 冗余電源 |
0010-150891 | EIS-2209DH-02 / 整機 12 盤位 | 研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209DH-02 /C621 平臺 / SVE-2905-02 /2*4214R 處理器 /2*16GB/3*1TB3.5 企業(yè)級硬 盤/ LSI-9361-16I 卡/4*Gbe/1*COM/1*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展 /800W 冗余電源 |
